2014年05月12日 [電子部品・半導体]
当社半導体事業における
ディジタルメディアプロフェッショナル社との
画像表示用LSIに関する業務提携のお知らせ
ヤマハ株式会社(本社:静岡県浜松市 代表取締役社長:中田卓也)は、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都中野区 代表取締役社長CEO:山本達夫、以下DMP社)との間で、当社半導体事業における画像表示用LSI製品の開発・販売の業務提携に関する覚書を締結しました。
背景と目的
当社の半導体事業は、電子楽器用音源LSIの内製化からスタートしました。アミューズメント機器や車載・家電用の音源・画像LSIをはじめ、最近ではモバイル機器向けの地磁気センサーも提供するなど、さまざまな分野で幅広く採用される半導体の開発・提供を行っています。
DMP社は、携帯ゲーム機、デジタルカメラ、プリンターといったコンシューマエレクトロニクス製品向けのLSI製品に3D・2Dグラフィックス描画およびコンピューティング用途のGPU IPコア技術をライセンスしています。また、高度なGPGPUの開発技術と低消費電力の技術をベースとしたビジュアルコンピューティング分野の次世代IPおよびLSI製品の開発も行うなど、同分野における高い技術力を保持しています。
今回の業務提携の背景は以下のとおりです。
- 当社は、半導体事業のさらなる拡大にあたり、画像表示用LSIの開発・販売を重要テーマとしている。より高い市場競争力の確保のためには3D表示エンジンをはじめとする高度なグラフィック技術が必須であり、この分野で高い技術を持つDMP社と開発、販売に関する業務提携を行う。
- DMP社は、当社の豊富な半導体開発・製造および市場経験から得られるノウハウを次世代のLSI製品に生かすことで、今後のLSI製品ビジネスのより一層の強化を図ることができる。
当社は、この業務提携により、画像表示用LSI製品の開発・販売に関して、両社の保有する知見やノウハウを相互活用し、ビジネスを拡大させるとともに、さらなる顧客満足度の向上を目指します。
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年7月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3D/2D描画やコンピューティング目的のGPU技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含むGPUソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。また、KhronosグループのメンバーとしてOpenGL ES・OpenVGの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報は http://www.dmprof.com/ で入手できます。
*文中の商品名、社名等は当社や各社の商標または登録商標です。
この件に関するお問い合わせ先
■報道関係の方のお問い合わせ先
- ヤマハ株式会社
- 広報部 広報グループ 新川(あらかわ)
〒108-8568 東京都港区高輪2-17-11
TEL:03-5488-6601
FAX:03-5488-5060
※このニュースリリースに掲載されている製品情報や問い合わせ先などは、発表日現在の情報です。
発表日以降に変更される場合もありますので、あらかじめご了承ください。
関連リンク
DMP社 ニュースリリース:http://www.dmprof.com/news/2014/
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