2017年08月03日

「個人のものづくり支援 第3弾」

当社のFM音源LSIを搭載した電子工作用基板が
ウダデンシから登場

− スイッチサイエンスと秋月電子通商から8月30日(水)より販売開始 −

ヤマハ株式会社のFM音源LSI「YMF825」を搭載した電子工作用基板「YMF825Board」が、ウダデンシ※1から発売されます。8月30日(水)より、電子工作用の電子部品やキットを販売する、株式会社スイッチサイエンス(以下、スイッチサイエンス)と株式会社秋月電子通商(以下、秋月電子通商)のオンラインショップや店舗を通じて販売される予定です。なお、8月5日(土)、6日(日)の2日間、東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire Tokyo 2017」のスイッチサイエンスのブースにおいて、「YMF825Board」のデモ展示と先行販売が行われる予定です。

  • ※1:電子楽器「ウダー」などの制作を手がける宇田道信氏の活動名。

昨今、3Dプリンタや3D CADなどの発達や一般化に伴い、個人で「ものづくり」を行う動きが活発化しています。こうした動きや市場は、メイカームーブメントやパーソナルファブリケーションと呼ばれており、総務省 情報通信政策研究所の報告※2によると、「3Dプリンタ等の普及により、インターネットを介してアイデアやデータを交換して、個人レベルでもものづくりを行うことが可能となる新しい社会(ファブ社会)が到来しつつある」とされています。

当社は、こうした「個人のものづくり」の成長性と可能性に着目し、これまでメイカー・パーソナルファブリケーション市場を対象に技術の投入を重ねてきました。当社の歌って奏でる半導体「NSX-1」を搭載した音源基板「eVY1 シールド」への技術提供(2013年10月)、当社の自然応答技術「HEARTalk™」を搭載した「HEARTalk™ UU-001」への技術提供(2017年6月)に続いて、今回の技術提供はその第3弾となります。

当社は、これまで企業向けにのみ供給されてきたヤマハのFM音源LSIを、一般コンシューマーにも解放することで、思いもかけないような新しい電子楽器・ガジェット・デバイスの登場に期待しています。

また、当社は引き続き、同市場への技術・製品投入を計画しており、今後も積極的に「個人のものづくり」を支援していきたいと考えています。

電子楽器「ウダー」などの制作を手がける宇田道信氏が企画・開発した電子工作用の音源基板です。根強いファンを持つ、ヤマハのFM音源サウンドを、自作のガジェットなどからでも、なるべく安価で手軽に扱えることをコンセプトに開発されました。詳細についてはウダデンシ公式サイト(http://uda.la/fm/)をご覧ください。

[ 画像 ] 23mm x 18mmのコンパクト設計の基板
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23mm x 18mmのコンパクト設計の基板

概要

価格(税込): 3,240円
発売日: 2017年8月30日(水)
企画・開発: ウダデンシ
販売: スイッチサイエンス、秋月電子通商
技術提供: ヤマハ
  • ※詳細についてはウダデンシ公式サイト(http://uda.la/fm/)をご覧ください。

特徴

  • ヤマハ製 FM音源LSI「YMF825」を搭載
  • 4オペレーター・16和音に対応した豊かなサウンドの生成に対応
  • 人気のマイコンボードであるArduino(アルドゥイーノ)やRaspberry Pi(ラズベリー パイ)とSPIで接続し簡単なコマンドで発音させることが出来る
  • 「YMF825」内蔵のアンプでスピーカを直接駆動可能
  • ヤマハ公式GitHubアカウント(https://yamaha-webmusic.github.io/ymf825board/intro/)で、制御用サンプルプログラムを随時公開予定

販売経路

「YMF825Board」は、8月5日(土)、6日(日)の2日間、東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire Tokyo 2017」(http://makezine.jp/event/mft2017/)のスイッチサイエンスのブースにおいて、「YMF825Board」の40台限定先行販売とデモ展示が行われる予定です。

  • *HEARTalk(ハートーク)は、ヤマハ株式会社の登録商標です。
  • *その他の文中の商品名、社名等は当社や各社の商標または登録商標です。
  • ※このニュースリリースに掲載されている製品情報や問い合わせ先などは、発表日現在の情報です。
    発表日以降に変更される場合もありますので、あらかじめご了承ください。

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